Kinsus ищет замену стеклу в подложках: керамика AlN для ИИ-упаковки

Kinsus Interconnect Technology исследует нитрид алюминия (AlN) как основной материал подложек для крупногабаритной продвинутой упаковки. Компания ищет альтернативу стеклу, у которого остаются проблемы с хрупкостью и надёжностью.

• Kinsus изучает AlN-керамику для подложек продвинутой упаковки
• Стекло пока проигрывает из-за хрупкости и проблем с надёжностью
• Речь о подложках для крупногабаритной ИИ-упаковки