Huawei: архитектура LogicFolding превзошла ожидания, тесты Kirin 2027 соответствуют целям

Huawei заявила, что архитектура упаковки LogicFolding превзошла ожидания: предварительные результаты Kirin 2027 соответствуют целям компании без доступа к передовым техпроцессам. Архитектура объединяет более 50 млн гибридных соединений и повышает плотность транзисторов на 53,5%. С 2023 года Huawei отгрузила 100 млн чипов Kirin.

• LogicFolding повышает плотность транзисторов на 53,5%
• Архитектура объединяет более 50 млн гибридных соединений
• С 2023 года отгружено 100 млн чипов Kirin
• Первым LogicFolding получил Kirin 9050