ASML патентует гибридный бондер для продвинутой упаковки чипов

ASML готовит второй выход на рынок продвинутой упаковки: патенты указывают на гибридный бондер. Оборудование для упаковки становится новым драйвером роста на фоне удорожания уменьшения транзисторов.

• ASML патентует гибридный бондер для продвинутой упаковки чипов
• Продвинутая упаковка стала новым драйвером роста для производителей оборудования
• Уменьшение транзисторов дорожает, что подталкивает к упаковке