Китайские производители чип-оборудования вкладываются в гибридную сборку

Крупнейшие китайские производители оборудования для чипов покупают технологии гибридной сборки — продвинутого этапа упаковки, который осваивают Besi и ASML. Huawei ищет пути развития за пределами уменьшения транзисторов.

• Китайские вендоры оборудования покупают доступ к гибридной сборке
• Технологию также развивают Besi, ASML и другие мировые игроки
• Huawei ищет обходные пути вместо дальнейшего уменьшения транзисторов