Hanmi готовит Wide TC Bonder к 2027 году и расширяет линейку для упаковки ИИ-чипов

Южнокорейская Hanmi Semiconductor показала на SEDEX 2026 оборудование для упаковки HBM и ИИ-чипов, включая TC Bonder 4 для производства HBM4. Запуск Wide TC Bonder запланирован на 2027 год.

• Hanmi представила TC Bonder 4 для выпуска памяти HBM4
• Wide TC Bonder выйдет в 2027 году
• Оборудование показано на выставке SEDEX 2026