AUO подстраивает стеклянные подложки под техпроцессы, а не под размер панелей

Председатель и CEO AUO Пол Пэн заявил, что компания адаптирует спецификации стеклянных подложек под требования полупроводниковых техпроцессов, а не соревнуется с Innolux в размерах панелей. Речь идёт о подложках для перспективной упаковки чипов.

• AUO настраивает спецификации стеклянных подложек под полупроводниковые процессы
• Компания не соревнуется с Innolux по размеру панелей
• О планах сообщил председатель и CEO AUO Пол Пэн