Спрос на высококлассные ASIC ускоряет переход на стеклянные подложки TGV

Рост спроса на специализированные чипы ASIC подталкивает производителей к технологии сквозных стеклянных переходов (TGV), поскольку медные ламинаты CCL упираются в ограничения по передаче сигнала и толщине. Тайваньская TPK рассматривает дальнейшее расширение мощностей на Тайване.

• Медные ламинаты CCL ограничены по передаче сигнала и толщине
• Спрос на ASIC ускоряет внедрение стеклянных подложек TGV
• TPK оценивает расширение производства на Тайване